TSMC trình làng công nghệ mới, ghép nối các chip lớn hơn, nhanh hơn

TSMC cho biết công nghệ sản xuất A14 sẽ ra mắt vào năm 2028, với khả năng tạo ra các bộ vi xử lý nhanh hơn 15% so với chip N2 (dự kiến sản xuất trong năm nay) ở cùng mức tiêu thụ năng lượng, hoặc tiết kiệm 30% năng lượng ở cùng tốc độ với chip N2.

TSMC giới thiệu công nghệ mới, ghép nối các chip lớn hơn, nhanh hơn.

Là nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, với các khách hàng như Nvidia và Advanced Micro Devices (AMD), TSMC tiết lộ "System on Wafer-X" sắp ra mắt sẽ tích hợp ít nhất 16 chip tính toán lớn, cùng với chip bộ nhớ, kết nối quang tốc độ cao và công nghệ mới, cung cấp hàng nghìn watt năng lượng cho các chip.

Để so sánh, các đơn vị xử lý đồ họa (GPU) hàng đầu hiện tại của Nvidia chỉ ghép nối hai chip lớn, trong khi GPU "Rubin Ultra" dự kiến ra mắt năm 2027 sẽ ghép bốn chip.

TSMC có kế hoạch xây dựng hai nhà máy để thực hiện công việc này gần các nhà máy chip ở Arizona, với tổng cộng sáu nhà máy chip, hai nhà máy đóng gói và một trung tâm nghiên cứu và phát triển tại khu vực.

"Khi chúng tôi tiếp tục mang silicon tiên tiến hơn đến Arizona, cần có nỗ lực không ngừng để nâng cao chất lượng silicon đó", Phó tổng giám đốc điều hành và Phó chủ tịch cấp cao của TSMC, Kevin Zhang cho biết vào hôm thứ tư vừa qua.

Intel, đối thủ đang xây dựng mảng sản xuất chip theo hợp đồng để cạnh tranh với TSMC, dự kiến sẽ công bố các công nghệ sản xuất mới vào tuần tới. Năm ngoái, Intel tuyên bố sẽ vượt qua TSMC trong việc chế tạo các chip nhanh nhất thế giới.

Nhu cầu về các chip AI khổng lồ được ghép nối đã chuyển hướng cuộc cạnh tranh giữa hai công ty từ việc chỉ sản xuất chip nhanh sang tích hợp chúng - một nhiệm vụ phức tạp đòi hỏi sự hợp tác chặt chẽ với khách hàng.

"Họ đang bám sát nhau. Bạn sẽ không chọn một bên chỉ vì họ dẫn đầu về công nghệ. Bạn sẽ chọn bên này hay bên kia vì những lý do khác", ông Dan Hutcheson, Phó chủ tịch tại công ty phân tích TechInsights nhận định.

Dịch vụ khách hàng, giá cả và khả năng phân bổ tấm wafer sẽ là những yếu tố ảnh hưởng đến quyết định của các công ty khi chọn nhà sản xuất chip phù hợp.

Tuần trước, TSMC đã giữ nguyên dự báo hàng năm về doanh thu và chi tiêu vốn, đồng thời kỳ vọng doanh thu từ chip AI sẽ tăng gấp đôi. Cổ phiếu niêm yết tại Frankfurt của TSMC đã tăng vọt 5% trong phiên giao dịch buổi sáng ngày công bố.

Dự báo này được đưa ra bất chấp những thách thức như các biện pháp kiểm soát xuất khẩu chip sang Trung Quốc ngày càng chặt chẽ của Mỹ, bao gồm quyết định gần đây về việc hạn chế bán một sản phẩm chủ chốt của Nvidia, cùng với các mối đe dọa từ Tổng thống Mỹ Donald Trump về việc áp thuế lên chất bán dẫn và kế hoạch áp thuế đối ứng rộng rãi hơn đối với hàng nhập khẩu.

"Chúng tôi chắc chắn nhận thức được tác động tiềm tàng từ các thông báo thuế quan gần đây, đặc biệt là tác động đến nhu cầu thị trường cuối", Tổng Giám đốc C.C. Wei phát biểu trong cuộc họp báo cáo kết quả kinh doanh.

Giám đốc Tài chính Wendell Huang cho biết chi tiêu vốn trong năm nay dự kiến dao động từ 38 tỷ USD đến 42 tỷ USD, giữ nguyên dự báo từ cuộc họp báo cáo kết quả kinh doanh trước đó vào tháng 1. Đối với quý II, công ty kỳ vọng doanh thu đạt từ 28,4 tỷ USD đến 29,2 tỷ USD, vượt xa mức 20,8 tỷ USD của cùng kỳ năm ngoái, trong khi cả năm dự kiến tăng trưởng doanh thu ở mức giữa khoảng 20% và 30%.

Đức Bình