Hàn Quốc bắt cựu nhân viên SK Hynix vì nghi ngờ tuồn công nghệ cho nước khác

Bí mật công nghệ được các quốc gia bảo vệ chặt chẽ

Nghi phạm bị bắt ngay trước khi lên chuyến bay với cáo buộc đã thu thập và lưu trữ dữ liệu nhạy cảm liên quan đến kỹ thuật đóng gói HBM của SK Hynix. Đáng chú ý, trong đó có cả công nghệ liên kết lai (hybrid bonding), một phương pháp quan trọng trong sản xuất bộ nhớ HBM3E và HBM4.

Theo các công tố viên Hàn Quốc, Kim sở hữu khoảng 11.000 hình ảnh tài liệu từ thời làm việc tại SK Hynix, trong đó ông đã cố ý xóa logo và nhãn “bí mật” của công ty để che giấu nguồn gốc.

Vụ việc này làm dấy lên lo ngại về an ninh công nghệ trong bối cảnh cạnh tranh khốc liệt trên thị trường HBM, nơi SK Hynix hiện là nhà cung cấp hàng đầu cho Nvidia.

Công nghệ HBM, đặc biệt là liên kết lai, là yếu tố cốt lõi giúp SK Hynix duy trì lợi thế cạnh tranh trước Samsung và Micron, với các sản phẩm như HBM3E 12 lớp và HBM4 dự kiến sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2025.

Vụ rò rỉ, dù không liên quan đến kỹ thuật liên kết lai cụ thể đang được phát triển thương mại, vẫn là một lời cảnh báo về nguy cơ đánh cắp sở hữu trí tuệ trong ngành bán dẫn.

SK Hynix, vốn đã ghi nhận lợi nhuận kỷ lục trong quý 1 năm 2025 nhờ nhu cầu AI bùng nổ, đang tăng cường đầu tư vào các cơ sở sản xuất tại Hàn Quốc và Mỹ để đáp ứng nhu cầu HBM.

Công ty cũng hợp tác với TSMC để phát triển HBM4, với mục tiêu nâng cao hiệu suất và hiệu quả năng lượng.

Vụ bắt giữ này nhấn mạnh tầm quan trọng của việc bảo vệ công nghệ độc quyền trong bối cảnh các đối thủ như Huawei và SMIC tại Trung Quốc tìm cách tiếp cận các kỹ thuật sản xuất tiên tiến.

Sự kiện này có thể thúc đẩy SK Hynix và các công ty bán dẫn Hàn Quốc tăng cường các biện pháp bảo mật, đồng thời làm nóng thêm cuộc đua công nghệ HBM khi nhu cầu AI tiếp tục tăng mạnh trong năm 2025.

Anh Tú