Chi tiêu cho thiết bị sản xuất chip đạt 400 tỷ USD trong 3 năm tới

Theo báo cáo của SEMI mới công bố, trong năm 2024, các nhà sản xuất trên thế giới sẽ chi khoảng 99,3 tỷ USD cho thiết bị sản xuất chip bán dẫn. Con số này tăng thêm 24% lên 123,2 tỷ USD vào năm 2025. Chi tiêu dự kiến sẽ tăng 11% lên 136,2 tỷ USD vào năm 2026, sau đó tăng 3% lên 140,8 tỷ USD vào năm 2027.

Các nhà sản xuất sẽ chi khoảng 400 tỷ USD cho thiết bị sản xuất bán dẫn trong giai đoạn 2025-2027. Ảnh: Theo SEMI.

Theo báo cáo, Trung Quốc sẽ là quốc gia chi tiêu cho thiết bị sản xuất bán dẫn mạnh nhất khi đầu tư hơn 100 tỷ USD trong vòng 3 năm tới với chính sách “tự cung - tự cấp” của quốc gia này.

Theo sau là Hàn Quốc - quê hương của các nhà sản xuất chip nhớ Samsung Electronics và SK Hynix, ước tính chi 81 tỷ USD trong 3 năm tới. Đối với đảo Đài Loan (Trung Quốc) con số này là 75 tỷ USD.

Ước tính chi tiêu ở các khu vực khác là 63 tỷ USD ở châu Mỹ, 32 tỷ USD ở Nhật Bản và 27 tỷ USD ở châu Âu. Các khu vực này dự kiến tăng gấp đôi đầu tư vào thiết bị sản xuất bán dẫn vào năm 2027 so với năm 2024, do các ưu đãi chính sách nhằm giảm bớt lo ngại về nguồn cung các thiết bị bán dẫn quan trọng.

Cũng theo báo cáo, SEMI dự đoán, các nhà cung cấp thiết bị dẫn đầu dự kiến là Applied Materials, KLA Corp và Lam Research (Mỹ), ASML (Hà Lan) và Tokyo Electronics (Nhật Bản).

Các chuyên gia của SEMI nhận định, động lực chính cho sự tăng trưởng này đến từ nhu cầu tăng công suất ở các khu vực trong bối cảnh căng thẳng thương mại Mỹ - Trung Quốc, cũng như gia tăng nhu cầu về trí tuệ nhân tạo và chip nhớ.

Trong bối cảnh trí tuệ nhân tạo bùng nổ, những tập đoàn công nghệ lớn như Meta, Microsoft đang đầu tư hàng tỷ USD vào cơ sở hạ tầng công nghệ dựa trên trí tuệ nhân tạo để huấn luyện và đào tạo các mô hình ngôn ngữ lớn. Từ đó, kéo theo nhu cầu mua chip AI, bao gồm bộ nhớ băng thông cao HBM.

Hà Anh