Xiaomi ra mắt chuỗi chip Xring, mở đặt trước Xiaomi 18 Fold

Xiaomi vừa đánh dấu một bước tiến quan trọng trong chiến lược tự chủ công nghệ khi chính thức trình làng ba dòng vi xử lý mới do hãng tự nghiên cứu và phát triển.

Hệ sinh thái chip mới này đáp ứng nhiều phân khúc thiết bị khác nhau, bao gồm vi xử lý cao cấp Xring O3 dành cho thiết bị di động, Xring O100 tối ưu hóa cho trí tuệ nhân tạo và Xring D100 chuyên dụng cho hệ thống lái xe thông minh.

Xiaomi ra mắt chuỗi chip Xring, mở đặt trước Xiaomi 18 Fold

Sự xuất hiện của chip Xring O3 đã thu hút sự chú ý lớn từ giới công nghệ nhờ hiệu năng vượt trội. Được sản xuất trên tiến trình 3nm tiên tiến, con chip này sở hữu CPU 10 nhân giúp tăng hiệu suất làm việc lên đến 60%.

Khả năng xử lý đồ họa cũng ghi nhận bước nhảy vọt nhờ GPU G2-Ultra NX 16 nhân, cung cấp sức mạnh đồ họa cao hơn 85% đồng thời cải thiện 64% hiệu suất năng lượng.

Đáng chú ý nhất, Xring O3 đã thiết lập kỷ lục mới khi trở thành vi xử lý di động đầu tiên vượt mốc 5 triệu điểm trên công cụ đo hiệu năng AnTuTu với con số ấn tượng 5.220.000 điểm.

Ngoài Xring O3, dòng chip còn có O100 6nm và D100 3nm.

Bên cạnh sức mạnh thô, Xring O3 là vi xử lý di động đầu tiên của Xiaomi hỗ trợ chuẩn bộ nhớ LPDDR6, mang lại băng thông tối đa lên tới 113,8 GB/s. Đối với các tác vụ trí tuệ nhân tạo, chip đạt sức mạnh 200 TOPS ở khả năng xử lý ma trận và 3,13 TFLOPS ở khả năng xử lý hướng vector, nâng hiệu suất của bộ xử lý thần kinh NPU thêm 45%.

Khả năng tăng tốc AI được phân bổ đồng đều qua các thành phần quan trọng như CPU, GPU, ISP, DPU cùng ADSP, giúp duy trì độ trễ tĩnh ở mức rất thấp 82ns. Để đạt được những thông số này, đội ngũ kỹ sư của hãng đã trải qua quá trình nghiên cứu liên tục trong 459 ngày.

Xiaomi xác nhận bộ vi xử lý Xring O3 sẽ xuất hiện đầu tiên trên dòng điện thoại màn hình gập Xiaomi 18 Fold và máy tính bảng Pad 9 Pro Max. Cả hai thiết bị dự kiến ra mắt tại thị trường Trung Quốc vào tháng 9 tới. Hiện tại, thương hiệu này đã bắt đầu mở cổng nhận đặt hàng trước cho mẫu điện thoại gập Xiaomi 18 Fold với thiết kế gập ngang bản rộng.

Xiaomi 18 Fold với thiết kế gập ngang bản rộng được cho đặt trước.

Song song với dòng chip di động, hai mẫu chip còn lại cũng thể hiện tham vọng lớn của Xiaomi ở các lĩnh vực công nghệ tương lai. Mẫu Xring O100 sản xuất trên tiến trình 6nm áp dụng kiến trúc AI cận bộ nhớ nhằm xóa bỏ các điểm nghẽn truyền tải dữ liệu.

Bằng việc kết hợp công nghệ xếp chồng chip và bộ nhớ theo chiều dọc qua hàng triệu kênh tốc độ cao, vi xử lý này đạt băng thông lên đến 1,22 Tbps, hứa hẹn trở thành nền tảng xử lý AI trực tiếp trên các thiết bị như điện thoại, xe điện và robot. Trong khi đó, Xring D100 ra đời như giải pháp chip 3nm nội địa đầu tiên phục vụ lái xe thông minh, trang bị CPU 20 nhân cùng NPU 16 nhân.

Chip hỗ trợ bộ nhớ hợp nhất lên đến 160GB, đủ sức vận hành cục bộ các mô hình AI chứa 200 tỷ tham số. Dự án D100 hiện đã hoàn tất giai đoạn phát triển và sẽ đi vào thương mại hóa từ năm 2027.

Chip Xiaomi Xring O1 đánh dấu bước tự chủ chip của Xiaomi.