Khám phá Xiaomi 18 Fold tại IFA 2026: Thiết kế dáng hộ chiếu khác biệt và chip XRING O3

Tại triển lãm công nghệ IFA 2026, Xiaomi đã thu hút sự chú ý của giới công nghệ khi bất ngờ mang mẫu điện thoại màn hình gập thế hệ mới Xiaomi 18 Fold ra trưng bày sớm. Dù sản phẩm vẫn được đặt sau tủ kính bảo vệ trước ngày ra mắt chính thức, những thông số kỹ thuật và ngôn ngữ tạo hình lộ diện đã mang đến cái nhìn chi tiết về định hướng phát triển phần cứng mới của thương hiệu.

Xiaomi 18 Fold được trưng bày tại IFA 2026

Ngôn ngữ tạo hình phom dáng hộ chiếu và cải tiến công thái học

Điểm nhấn đầu tiên trên Xiaomi 18 Fold là tùy chọn màu đỏ tươi bắt mắt kết hợp cùng tỷ lệ thân máy ngắn và rộng theo dạng "hộ chiếu". Đây là tỷ lệ từng xuất hiện trên một số dòng máy gập cao cấp, tối ưu hóa không gian hiển thị khi mở rộng và giúp thao tác bằng một tay dễ dàng hơn khi gập lại.

Khác với phong cách vát phẳng vuông vức thường thấy, Xiaomi lựa chọn giải pháp bo tròn các góc thân máy mềm mại hơn. Sự điều chỉnh này giúp nâng cao tính công thái học, giảm hiện tượng cấn tay khi người dùng cầm nắm thiết bị trong thời gian dài.

Điện thoại gập mới của Google có màu đỏ bắt mắt

Cấu trúc màn hình kép: Tối ưu viền và khả năng xử lý nếp gấp

Hệ thống hiển thị của Xiaomi 18 Fold được phân bổ thành hai màn hình độc lập với các đặc tính kỹ thuật riêng biệt nhằm phục vụ đa dạng nhu cầu thao tác:

Màn hình phụ bên ngoài: Sở hữu kích thước 5.38 inch với viền mỏng. Cạnh trái màn hình được làm vuông vức trong khi cạnh phải bo cong để khớp với khung máy tổng thể.
Màn hình chính bên trong: Tấm nền gập kích thước 7.58 inch với nếp gấp được xử lý tối ưu, gần như không thể nhìn thấy ở các góc quan sát thông thường.
Camera trước: Màn hình chính trang bị camera dạng đục lỗ nhỏ ở góc trên bên phải, song song với một camera selfie riêng biệt đặt ở màn hình ngoài.

Xiaomi 18 Fold có màn hình phụ ở mặt sau

Cấu hình phần cứng và bước tiến từ bộ vi xử lý XRING O3

Về khả năng nhiếp ảnh, mặt sau của máy tích hợp cụm 3 camera xếp gọn gàng, dự kiến bao gồm camera chính, camera tele và ống kính góc siêu rộng nhằm đáp ứng nhu cầu ghi hình đa tiêu cự.

Xiaomi 18 Fold sẽ dùng chip Xring O3

Đáng chú ý nhất, Xiaomi xác nhận sản phẩm được trang bị bộ vi xử lý XRING O3 do hãng tự nghiên cứu và phát triển. Việc tự chủ thiết kế vi xử lý cho thấy bước đi chiến lược trong việc tối ưu hóa hiệu năng phần cứng lẫn khả năng tiêu thụ năng lượng trên các thiết bị gập cao cấp trong tương lai.