Đột phá kỹ thuật Xiaomi 18 Fold: Pin silicon 6.000 mAh siêu mỏng và camera Leica 200MP

Xiaomi 18 Fold tạo bước ngoặt cho dòng smartphone gập nhờ pin Jinshajiang 6.000 mAh, mật độ 920Wh/L, chip xử lý Xring O3 cùng hệ thống camera Leica 200MP đỉnh cao.

Phân khúc điện thoại màn hình gập chuẩn bị bước vào giai đoạn cạnh tranh công nghệ mới khi Xiaomi chính thức hé lộ những thông số kỹ thuật then chốt của mẫu Xiaomi 18 Fold trước thềm sự kiện ra mắt ngày 7 tháng 9. Thiết bị gây chú ý lớn nhờ việc giải quyết đồng thời hai bài toán nan giải trên thiết bị gập: dung lượng pin và độ mỏng nhẹ của thân máy.

Xiaomi 18 Fold là mẫu điện thoại gập tiếp theo của Xiaomi

Xiaomi 18 Fold là mẫu điện thoại gập tiếp theo của Xiaomi

Công nghệ pin xếp chồng Jinshajiang: Bước nhảy vọt về mật độ năng lượng

Việc tích hợp viên pin dung lượng lớn vào thân máy mỏng nhẹ của một chiếc điện thoại gập dạng cuốn sách luôn là thách thức lớn đối với các kỹ sư cơ khí và hóa học. Xiaomi đã đưa ra lời giải thông qua công nghệ pin xếp chồng Jinshajiang thế hệ mới.

Nhờ nâng hàm lượng vật liệu silicon lên mức 20%, viên pin của Xiaomi 18 Fold đạt mật độ năng lượng kỷ lục 920Wh/L. Điều này cho phép hãng cung cấp mức dung lượng lên tới 6.000 mAh mà vẫn duy trì được thiết kế tổng thể mỏng nhẹ, thanh thoát, loại bỏ hoàn toàn cảm giác dày cộm thường thấy trên các dòng máy gập trước đây.

Điện thoại gập mới của Xiaomi có pin khá lớn

Điện thoại gập mới của Xiaomi có pin khá lớn

Bên cạnh dung lượng ấn tượng, tốc độ tái nạp năng lượng của thiết bị cũng được tối ưu hóa toàn diện. Xiaomi 18 Fold hỗ trợ công nghệ sạc nhanh có dây công suất 67W và sạc nhanh không dây đạt mức 50W, giúp rút ngắn đáng kể thời gian chờ đợi của người dùng.

Kiến trúc phần cứng mới với chip Xring O3 và bộ nhớ RAM LPDDR6

Về mặt xử lý, Xiaomi 18 Fold được trang bị con chip Xring O3 do chính hãng tự tối ưu hóa. Vi xử lý này đóng vai trò điều phối hiệu năng thông minh và kiểm soát mức tiêu thụ điện năng cho màn hình gập kích thước lớn.

Đáng chú ý, đây cũng là mẫu điện thoại thông minh đầu tiên trên thị trường áp dụng chuẩn bộ nhớ RAM LPDDR6 thế hệ mới do ChangXin Memory Technologies sản xuất, mang lại băng thông dữ liệu vượt trội cho các tác vụ đa nhiệm nặng. Sự kiện ngày 7 tháng 9 cũng ghi nhận sự xuất hiện của mẫu máy tính bảng Xiaomi Pad 9 Pro Max cùng hệ sinh thái.

Xiaomi 18 Fold dự kiến ra mắt trong tháng 9 này

Xiaomi 18 Fold dự kiến ra mắt trong tháng 9 này

Hệ thống camera Leica 200MP nâng chuẩn nhiếp ảnh di động

Khả năng nhiếp ảnh trên smartphone gập thường bị hạn chế do không gian module camera nhỏ hẹp. Tuy nhiên, Xiaomi 18 Fold vẫn sở hữu cụm ba camera cao cấp với cảm biến chính đạt độ phân giải lên đến 200MP, đem lại độ chi tiết vượt trội.

Hệ thống bổ trợ bao gồm camera tele 50MP hỗ trợ zoom quang học 3.5x và camera góc siêu rộng 50MP. Toàn bộ ống kính đều thuộc dòng Summilux cao cấp, được phát triển và tinh chỉnh trực tiếp bởi thương hiệu máy ảnh Leica nhằm bảo toàn chất lượng màu sắc đặc trưng.

Bảng thông số kỹ thuật dự kiến của Xiaomi 18 Fold

Nhìn chung, với sự kết hợp đồng bộ giữa công nghệ pin silicon mật độ cao, phần cứng xử lý tân tiến và hệ thống quang học chuyên nghiệp, Xiaomi 18 Fold đặt ra chuẩn mực kỹ thuật mới cho phân khúc thiết bị gập cao cấp trong nửa cuối năm.

PHỐ HỘI

Nguồn Đà Nẵng: https://baodanang.vn/dot-pha-ky-thuat-xiaomi-18-fold-pin-silicon-6000-mah-sieu-mong-va-camera-leica-200mp-3350951.html