Ấn Độ tài trợ một phần cho dự án lắp ráp chip trị giá 360 triệu USD

Ngày 7/3, tập đoàn Mitsui & Co (Nhật Bản) cho biết chính phủ Ấn Độ sẽ hỗ trợ chi phí cho dự án nhà máy lắp ráp, đóng gói chip do Kaynes Semicon xây dựng, hợp tác với Mitsui và Aoi Electronics.

Theo kế hoạch, chính phủ Ấn Độ sẽ gánh khoảng một nửa tổng vốn đầu tư dự án trị giá 33 tỷ Rupee, tương đương khoảng 360 triệu USD. Nhà máy dự kiến đi vào hoạt động từ cuối năm nay.

Kaynes Semicon là công ty con của Kaynes Technology India, doanh nghiệp chuyên lắp ráp điện tử theo hợp đồng. Trong dự án này, Mitsui sẽ phụ trách thu mua nguyên vật liệu nhằm hỗ trợ chuỗi cung ứng, đồng thời phát triển các kênh bán hàng cho sản phẩm của nhà máy.

Aoi Electronics, một doanh nghiệp lớn trong lĩnh vực gia công bán dẫn giai đoạn cuối, sẽ phối hợp xây dựng dây chuyền sản xuất và đào tạo nhân lực cho cơ sở mới.

Ngoài ra, Mitsui cũng đang xem xét hợp tác trong lĩnh vực logistics chuỗi cung ứng lạnh, yếu tố quan trọng đối với việc vận chuyển các linh kiện bán dẫn nhạy cảm với nhiệt độ.

Tập đoàn thương mại Nhật Bản đã ký thỏa thuận cho phép mua cổ phần của Kaynes Semicon trong tương lai và có thể đầu tư vào doanh nghiệp Ấn Độ này khi quan hệ hợp tác được mở rộng.

Hiện Ấn Độ vẫn phụ thuộc lớn vào nguồn nhập khẩu chất bán dẫn, trong đó Trung Quốc là nhà cung cấp chủ yếu. Để tăng cường an ninh kinh tế và giảm phụ thuộc bên ngoài, chính phủ nước này đang đẩy mạnh phát triển ngành công nghiệp chip thông qua sáng kiến “Sản xuất tại Ấn Độ”.

Ngoài dự án của Kaynes Semicon, chính phủ Ấn Độ đã cấp trợ cấp cho 10 dự án bán dẫn khác, trong đó có dự án liên quan đến nhà sản xuất chip Nhật Bản Renesas Electronics.

(theo Nikkei Asia)

Kha Ninh